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飛納臺式掃描電鏡在焊接領域中的應用

 發(fā)布時間:2018/11/5 點擊量:1504
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詳細介紹:

在焊接領域中,為了實現(xiàn)焊接工藝優(yōu)化、焊件質量把控等工作,通常會使用掃描電鏡(SEM)介入研發(fā)。焊接工藝參數(shù)如功率、起弧時間、工作距離、送絲速度、保護氣流速等參數(shù)的變化會直接對焊件質量產(chǎn)生影響,因此,使用掃描電鏡(SEM)對樣品進行實時觀察,對焊接工藝參數(shù)的及時調整和工藝改進過程將大有幫助。通常,掃描電鏡(SEM)可以幫助焊接領域研究人員實現(xiàn)以下功能。

 

一、焊接接頭觀測

 

1.1 接頭微觀形貌觀察

 

通過觀察焊接接頭的微觀形貌可以提取出很多有用的信息,比如熱輸入量是否合適,若焊接過程中熱輸入量過大,則容易造成母材晶粒的異常長大甚至過燒,從而導致焊件力學性能大幅度下降;若熱輸入量較小,會帶來焊不透等其他焊接缺陷。圖1 為304 不銹鋼焊縫熔化區(qū)(WZ)-母材(304 Zone)的邊界形貌在掃描電鏡(SEM)下的圖像,HAZ 為焊接熱影響區(qū)。

 

圖1:焊接接頭在掃描電鏡(SEM)下的微觀形貌

 

對微觀形貌的觀察還可以進一步拓展,例如工藝摸索實驗過程中,可以通過沿焊接方向每隔固定距離取樣的方式,觀察沿焊接方向的微觀形貌變化,以確定在焊接全過程中的焊縫質量穩(wěn)定性和可靠性,從而進一步對長程焊接過程的焊縫質量進行考量和評判。

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